Термины, используемые при производстве радиоэлектронной аппаратуры

Подготовлено

Термины, используемые при производстве РЭА

AOI Automated Optical Inspection: Автоматическая оптическая инспекция (АОИ) – операция автоматического контроля качества изделий с помощью установок, осуществляющих съемку изделия и анализ полученного изображения.
BGA Ball Grid Array: один из типов корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем
Chip Отдельная микросхема или компонент кремниевой пластины
CAM Computer Aided Manufacturing: программное обеспечение, предназначенное для моделирования и проверки технологичности продукта
CAD Computer Aided Design: программное обеспечение для автоматизированного проектирования
DIP Dual In-line Package: корпус с двухрядным расположением штыревых выводов
DRC Design Rule Check: проверка соблюдения правил проектирования печатной платы: проверка на зазоры, замыкания, наложения компонентов и др.
Dry Film Resist Cухой пленочный резист. Фотополимер, чувствительный к ультрафиолетовому свету. Используется для нанесения рисунка на печатные платы
Edge Connector Концевой разъём. Печатный контакт на краю печатной платы, предназначенный для сопряжения других плат или устройств
ENIG Electroless Nickel Immersion Gold: химическое золочение никеля. Один из типов покрытия поверхности печатных плат
Fine Pitch Так называемый поверхностный монтаж компонентов с шагом выводов 0.025 дюйма или менее
Gerber File Наиболее часто используемый тип файлов для управления фотоплоттером
HASL Hot Air Solder Leveling: вид обработки печатных плат, который состоит из предварительной очистки, нанесения флюса, выравнивания горячим воздухом и пост-очистки.
IC Integrated Circuit: Интегральная схема
Lead-free finishes Разнообразные бессвинцовые пайки, доступные сегодня, удовлетворяющие требованиям RoHS
MCPCB Metal Core Printed Circuit Board: печатная плата на металлической основе
NPTH Non Plated-Through Hole: неметаллизированное отверстие печатной платы. Отверстие в печатной плате без проводникового материала на его стенке
OEM Original Equipment Manufacturer: производитель сборного, комплектуемого из отдельных готовых частей, оборудования
Pad Металлизированная площадка печатной платы для подключения и соединения электронных компонентов
PCB Printed Circuit Board: печатная плата
Pin Часть электронного компонента (вывод), которая припаивается к печатной плате
PTH Plated-Through Hole: сквозное металлизированное отверстие, которое используется для соединения между различными слоями или сторонами печатной платы либо как соединение для монтажа компонента, или как переходное отверстие
Routing (tracing) Процесс размещения электронных соединений (дорожек) между контактными площадками на печатной плате
SOIC: Small Outline Integrated Circuit: малая интегральная схема. Интегральная схема с двумя параллельными рядами выводов на поверхности установки
SMD Surface Mount Device: компонент для поверхностного монтажа
SMT Surface-Mount Technology: поверхностный монтаж
Test Point Специальная точка на печатной плате, используемая для проверки функциональной настройки или проверки качества электронного устройства
Thermal pad Площадка специальной формы, используемая при соприкосновении с медными заливками. Thermal pad улучшают пайку соединения и снижают возможность холодной пайки
VIA или VIAS Переходное отверстие для соединения проводников на разных сторонах или слоях печатной платы
Wave soldering Пайка волной припоя (соединения паяются одновременно, с помощью волны расплавленного припоя)

Читайте также

Ошибки при заказе Оборудование

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *