Типичные ошибки при заказе печатных плат
1. Очень часто на площадках BGA маска вскрыта настолько сильно, что есть риск вскрытия лежащих рядом проводников. А иногда вскрываются и переходные отверстия. Это может привести к проблемам с монтажом.
Наша рекомендация: вскрывайте маску на BGA с отступом 50 мкм на сторону, а на остальных компонентах — 75 мкм на сторону.
2. Весьма часто нам присылают гербер-файлы, в которых маркировка (надписи) лежит на контактных площадках.
Наша рекомендация: производитель, конечно, может удалить маркировку с контактных площадок автоматически, но читаемость текстов при этом сильно ухудшается. Не забывайте последней операцией при проектировании платы располагать маркировку на свободных местах!
Наша рекомендация: производитель, конечно, может удалить маркировку с контактных площадок автоматически, но читаемость текстов при этом сильно ухудшается. Не забывайте последней операцией при проектировании платы располагать маркировку на свободных местах!
3. Довольно часто заказчики присылают проекты с маркировкой, сделанной шрифтом высотой менее 1 мм. Такой шрифт совершенно нечитаем.
Наша рекомендация: делайте маркировку шрифтом высотой 1.5 мм, а минимум — 1 мм, если совсем нет места.
Наша рекомендация: делайте маркировку шрифтом высотой 1.5 мм, а минимум — 1 мм, если совсем нет места.
4. Очень модно стало присылать МПП с несимметричной структурой слоев. Либо это разная толщина диэлектрика, либо, более того, разный материал.
Наша рекомендация: платы с несимметричной структурой подвержены повышенному короблению, около 1.5…2%. По возможности делайте структуру симметричной, а если надо применить «бутерброд» из разных материалов, например, Rogers+FR4, то старайтесь делать для таких плат структуру типа Rogers+FR4+Rogers, чтобы избежать их скручивания.
Наша рекомендация: платы с несимметричной структурой подвержены повышенному короблению, около 1.5…2%. По возможности делайте структуру симметричной, а если надо применить «бутерброд» из разных материалов, например, Rogers+FR4, то старайтесь делать для таких плат структуру типа Rogers+FR4+Rogers, чтобы избежать их скручивания.
5. Очень часто бывает, что заказчики делают во внутренних слоях отступ от полигона до проводника и площадки таким же, как и зазор между проводниками. То есть 0.15 мм, и даже 0.1 мм.
Наша рекомендация: слишком малые расстояния от полигонов до проводников приводят к большим проблемам как при производстве ПП, так и при подготовке к производству. Особенно большие проблемы — с файлами PCAD200x, с выводом гербер-файлов и контролем. Рекомендуем сразу задавать отступ от полигона по всей плате 0.2 мм и по ходу проектирования его не менять. Полигоны в PCAD200x делайте векторными, иначе могут возникнуть проблемы с прорисовкой (щели, пустоты и т.д.).
Наша рекомендация: слишком малые расстояния от полигонов до проводников приводят к большим проблемам как при производстве ПП, так и при подготовке к производству. Особенно большие проблемы — с файлами PCAD200x, с выводом гербер-файлов и контролем. Рекомендуем сразу задавать отступ от полигона по всей плате 0.2 мм и по ходу проектирования его не менять. Полигоны в PCAD200x делайте векторными, иначе могут возникнуть проблемы с прорисовкой (щели, пустоты и т.д.).