|
|
| AOI |
Automated Optical Inspection: Автоматическая оптическая инспекция (АОИ) – операция автоматического контроля качества изделий с помощью установок, осуществляющих съемку изделия и анализ полученного изображения. |
| BGA |
Ball Grid Array: один из типов корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем |
| Chip |
Отдельная микросхема или компонент кремниевой пластины |
| CAM |
Computer Aided Manufacturing: программное обеспечение, предназначенное для моделирования и проверки технологичности продукта |
| CAD |
Computer Aided Design: программное обеспечение для автоматизированного проектирования |
| DIP |
Dual In-line Package: корпус с двухрядным расположением штыревых выводов |
| DRC |
Design Rule Check: проверка соблюдения правил проектирования печатной платы: проверка на зазоры, замыкания, наложения компонентов и др. |
| Dry Film Resist |
Cухой пленочный резист. Фотополимер, чувствительный к ультрафиолетовому свету. Используется для нанесения рисунка на печатные платы |
| Edge Connector |
Концевой разъём. Печатный контакт на краю печатной платы, предназначенный для сопряжения других плат или устройств |
| ENIG |
Electroless Nickel Immersion Gold: химическое золочение никеля. Один из типов покрытия поверхности печатных плат |
| Fine Pitch |
Так называемый поверхностный монтаж компонентов с шагом выводов 0.025 дюйма или менее |
| Gerber File |
Наиболее часто используемый тип файлов для управления фотоплоттером |
| HASL |
Hot Air Solder Leveling: вид обработки печатных плат, который состоит из предварительной очистки, нанесения флюса, выравнивания горячим воздухом и пост-очистки. |
| IC |
Integrated Circuit: Интегральная схема |
| Lead-free finishes |
Разнообразные бессвинцовые пайки, доступные сегодня, удовлетворяющие требованиям RoHS |
| MCPCB |
Metal Core Printed Circuit Board: печатная плата на металлической основе |
| NPTH |
Non Plated-Through Hole: неметаллизированное отверстие печатной платы. Отверстие в печатной плате без проводникового материала на его стенке |
| OEM |
Original Equipment Manufacturer: производитель сборного, комплектуемого из отдельных готовых частей, оборудования |
| Pad |
Металлизированная площадка печатной платы для подключения и соединения электронных компонентов |
| PCB |
Printed Circuit Board: печатная плата |
| Pin |
Часть электронного компонента (вывод), которая припаивается к печатной плате |
| PTH |
Plated-Through Hole: сквозное металлизированное отверстие, которое используется для соединения между различными слоями или сторонами печатной платы либо как соединение для монтажа компонента, или как переходное отверстие |
| Routing (tracing) |
Процесс размещения электронных соединений (дорожек) между контактными площадками на печатной плате |
| SOIC: |
Small Outline Integrated Circuit: малая интегральная схема. Интегральная схема с двумя параллельными рядами выводов на поверхности установки |
| SMD |
Surface Mount Device: компонент для поверхностного монтажа |
| SMT |
Surface-Mount Technology: поверхностный монтаж |
| Test Point |
Специальная точка на печатной плате, используемая для проверки функциональной настройки или проверки качества электронного устройства |
| Thermal pad |
Площадка специальной формы, используемая при соприкосновении с медными заливками. Thermal pad улучшают пайку соединения и снижают возможность холодной пайки |
| VIA или VIAS |
Переходное отверстие для соединения проводников на разных сторонах или слоях печатной платы |
| Wave soldering |
Пайка волной припоя (соединения паяются одновременно, с помощью волны расплавленного припоя) |
